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vivo推出第二款自研芯片V1+:与天玑9000完成调通 X80系列将搭载

vivo推出第二款自研芯片V1+:与天玑9000完成调通 X80系列将搭载

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,vivo执行副总裁胡柏山

  4月20日消息, 在今日的“vivo双芯影像技术沟通会”上,vivo推出第二代自研芯片V1+,即将上市的vivo X80系列将搭载。

  为突破通用计算单元对手机影像、性能表现的算力制约,vivo自2019年开始推动算法硬件化,并在2021年正式推出首款自研影像芯片vivo V1。

  本次沟通会上,vivo推出第二代自研芯片V1+。vivo执行副总裁胡柏山表示,自研芯片V1+既是专业影像芯片,又是显示性能芯片。

  在影像层面之外,还将芯片功能拓展至性能与显示领域,扩展支援游戏与视频视觉体验。同时vivo与联发科自2021年起就投入了超过300人的开发团队,历经350天软硬件协同开发,将V1+芯片与天玑9000调通。在联调过程中,产生了30余项专利。

  据介绍,在影像方面,vivo自研芯片V1+将3D实时立体夜景降噪、MEMC 插帧和 AI 超分三大算法进行硬件化封装,其数据吞吐速度可维持在约8GB/s;结合SRAM,将能效提高了约300%,功耗降低了约72%。

  在V1+的加持下,配合镜头模组、主芯片和vivo自研算法,让手机实现了极夜视频功能。同时将该功能扩展到前置和广角镜头,覆盖全时段全焦段全场景。

  游戏性能方面,vivo推出了GPU Fusion技术,通过联发科APU的AI运算能力,联动内外部多枚处理器的协同工作,与GPU共同完成游戏的画面渲染,释放GPU负载;同时调用vivo自研芯片的硬件级插帧算法优化帧率稳定性,达到性能和功耗平衡的效果。

  胡柏山表示,第二款自研芯片V1+将搭载在即将上市的vivo全新一代旗舰机型X80系列上。未来,vivo还将用长达5到6年的技术预研,朝着自己设定的方向,按照自己的节奏,走出了一条属于vivo的道路。(张俊)


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