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澳洲幸运5玩法(www.a55555.net):AMD Ryzen 7000 系列桌机处理器首波推出名称泄漏 并未包含 Ryzen 3 规格产品

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AMD Ryzen 7000系列桌机处理器采用Zen 4架构设计,并且借由Chiplet设计整合两组运算核心,本身以台积电5nm制程打造,而在I/O控制DIE设计则是以台积电6nm制程打造,最高运作时脉则可达5GHz以上,每组核心将配置1MB L2快取记忆体,借此让单一执行绪运算效能可提升15%,更加入人工智慧运算辅助。

AMD在日前预告Ryzen 7000系列桌机处理器将于秋季登场,并且确认换上AM5插槽之后,稍早意外在官网资料意外透露将推出包含Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X,以及Ryzen 7 7700X与Ryzen 5 7600X,其中并未包含Ryzen 3规格款式。

其中Ryzen 9 7950X显然就是AMD日前展示时采用16核心、32执行绪设计的处理器,而热设计功耗可能会在170W,同时相比Intel推出的Core i9-12900K,强调可在《鬼线:东京》以5.25GHz运作时脉执行游戏,并且维持稳定运算效能,而透过BLENDER软体测试图像渲染效率时,更比Core i9-12900K高出31%运算效能。

虽然AMD很快就将相关资料移除,但依然被VideoCardz等零组件相关媒体截图报导,或许近期内就会对外公布相关细节。

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依照先前说明,Ryzen 7000系列桌机处理器采用Zen 4架构设计,并且借由Chiplet设计整合两组运算核心,本身以台积电5nm制程打造,而在I/O控制DIE设计则是以台积电6nm制程打造,最高运作时脉则可达5GHz以上,每组核心将配置1MB L2快取记忆体,借此让单一执行绪运算效能可提升15%,更加入人工智慧运算辅助。

其他部分,则包含整合RDNA 2显示架构,并且对应DDR5记忆体与PCIe 5.0连接埠。至于针脚设计则对应AM5插槽规格,总计对应1718组针脚,同时也从原本的PGA改为LGA设计,原生即可对应170W供电设计,并且相容过往对应AM4插槽的散热器配件,因此可让现有散热器直接沿用至AM5插槽主机板。

连接能力方面,AM5插槽主机板最多可支援24组PCIe 5.0连接埠,以及总计14组对应20Gbps传输速率且相容USB-C设计的USB连接埠,本身也支援Wi-Fi 6E无线网路规格,以及最高4组HDMI 2.1或DisplayPort 2.0连接埠组合。

至于晶片组将依照对应规格区分X670E、X670与B650,其中从X670规格以上晶片组均可对应超频,而B650则对应主流使用需求,而PCIe 5.0连接埠规格将成为标准设计,借此推动PCIe 5.0连接埠设计应用产品生态。

AMD预计在今年秋季正式推出Ryzen 7000系列处理器,同时也将由华硕、华擎、BIOSTAR (映泰)、技嘉及微星推出首波对应主机板产品。

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